allbet开户:为华为打造无美系装备的产线,台积电三星能做到吗?

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allbet开户:为华为打造无美系装备的产线,台积电三星能做到吗? 第1张

据台湾经济日报报道,华为为了规避美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制,正试图说服台积电和三星,为其打造基于非美系装备的先进制程生产线,即其中没有美系半导体装备,这样华为的自研芯片就能够不受美国禁令影响,顺遂生产。


新闻称,现在台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项要求,现在正努力计划,甚至传出三星已有一条7nm接纳非美系装备的产线,正为华为旗下海思试产。不外,在芯智讯看来,这个新闻并不靠谱。


凭据资料显示,在全球前五大装备厂商当中,美国应用质料(AMA)公司以17.72%市场份额排名第一,美国泛林团体(Lam Research,又称拉姆研究)以13.4%的市场份额排名第四,美国科磊(KLA-Tencor)以5.19%的份额排名第五,三家合计占了全球36.31%的市场份额。




凭据美国的半导体行业观察公司VLSI Research公布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体装备厂商来看,依然是美国应用质料排名第一,泛林半导体排名第四、科磊排名第五,此外,美国的泰瑞达也是全球前十的半导体装备厂商。



从半导体制造环节所涉及的各种关键装备来看,美国的四大半导体装备厂商应用质料、泛林团体、科磊和泰瑞达覆盖了除光刻机、涂胶显影装备之外的绝大多数半导体装备。


凭据 SEMI 的数据,装备中的 70%以上是晶圆的制造装备,以一座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例,晶圆厂 70%的投资用于购置装备(约 10 亿美金)。晶圆制造装备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积装备为焦点装备,划分占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。


在光刻装备市场,荷兰公司阿斯麦(ASML)拥有绝对优势,市占率高达73.5%,尼康、佳能等份额较小。而且ASML也现在唯一能够提供EUV光刻机的厂商;在刻蚀装备市场,主要由泛林团体、东京电子以及应用质料三分天下;在薄膜沉积装备市场,则属于应用质料传统优势领域,市场份额跨越30%。下面详细来看:


1、应用质料

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